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PCB制造
从原型到量产

七种PCB类型——FPC、多层板、高频板、铝基板、软硬结合板、陶瓷板及铜基板——全部由自有SMT贴装线及三防漆工艺制造。

查看PCB类型

PCB制造能力

七种PCB类型,一个合作伙伴

从标准FR4多层板到高性能陶瓷基板——我们为您的应用提供合适的板卡。

多层PCB

多层PCB

支持20层以上层数,具备受控阻抗、盲孔/埋孔及HDI技术,适用于高密度应用。

通信设备工业控制医疗设备汽车ECU
FPC(柔性电路)

FPC(柔性电路)

柔性印刷电路,适用于可穿戴设备、紧凑型外壳及动态弯折应用。

可穿戴设备医疗传感器摄像头模组折叠设备
高频/Rogers PCB

高频/Rogers PCB

低损耗射频材料(如Rogers RO4350B等),适用于微波、天线及高速数字应用。

5G基站射频天线雷达系统卫星通信
铝基PCB

铝基PCB

金属基板PCB,具有优异的散热性能,适用于大功率LED照明及电力电子应用。

LED照明电源汽车照明路灯
软硬结合板

软硬结合板

刚柔混合板卡,兼具刚性PCB的稳定性与柔性电路的弯折性。

航空航天军工电子医疗植入设备折叠消费电子
陶瓷PCB

陶瓷PCB

高导热陶瓷基板(氧化铝、AlN),适用于极端高温及大功率应用。

功率模块LED COBIGBT模块航空航天传感器
铜基PCB

铜基PCB

厚铜/超厚铜PCB,适用于大电流、大功率及热管理应用。

功率变换器电机驱动器电池组电动汽车充电桩
SMT生产车间

自有SMT贴装线

完整SMT产线。
绝不妥协。

全流程符合IPC-A-610 Class 2/3标准的组装,各环节均配备SPI、AOI及X-Ray检测。从原型到量产一站式完成。

生产设备

先进的SMT制造产线

精密设备,确保每批次生产品质始终如一。

Yamaha 贴片机(Pick & Place)

Yamaha 贴片机(Pick & Place)

高速贴装,精度达±0.03mm,支持01005至精细间距元件。

SPI(锡膏印刷检测)

SPI(锡膏印刷检测)

3D锡膏检测,确保贴装前印刷品质一致。

AOI(自动光学检测)

AOI(自动光学检测)

对每块板卡进行贴装后及回流焊后的光学检测。

X-Ray(X射线检测)

X-Ray(X射线检测)

BGA及隐藏焊点检测,用于关键可靠性验证。

氮气回流焊炉

氮气回流焊炉

双轨回流焊,氮气氛围,实现无空洞焊接。

波峰焊炉

波峰焊炉

双波峰焊,适用于通孔及混装工艺的组装。

±0.03mm

贴装精度

01005

最小元件

0.25mm

精细间距

20L

最大层数

环保防护

三防漆(三防)

三防漆是涂覆于PCBA表面的专用防护膜,提供优异的绝缘、防潮、防尘、防腐蚀及抗老化保护。工艺符合IPC-CC-830标准。

对于部署在恶劣环境中的电子设备至关重要——汽车引擎舱、户外通信、船舶、工业控制及医疗设备。

1

丙烯酸(AR)

快速固化、易于返修,防潮性能良好。适合通用PCBA防护。

2

聚氨酯(UR)

优异的耐化学腐蚀与耐磨性能。最适合汽车及恶劣环境电子产品。

3

硅胶(SR)

极端温度范围(-60°C至200°C以上)。非常适合BMS、户外及高温应用。

三防漆喷涂工艺
已涂三防漆的电源板
三防漆细节

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告诉我们您的PCB需求——层数、材料、数量——我们的工程团队将在24小时内回复报价。